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富士康是否也在生產(chǎn)芯片?正以高價(jià)競(jìng)標(biāo)這家馬來西亞晶圓廠

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,馬來西亞鑄造廠Silterra的所有權(quán)之爭(zhēng)正在進(jìn)行中,馬來西亞本地和國(guó)際競(jìng)標(biāo)者之間的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈。

其中,除馬來西亞當(dāng)?shù)刎?cái)團(tuán)外,中國(guó)富士康還給出了更高的競(jìng)標(biāo)價(jià)格。

作為手機(jī)代工巨頭,富士康是否會(huì)進(jìn)入芯片生產(chǎn)行業(yè)?據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有者國(guó)庫(kù)控股(Khazanah Nasional Bhd)從今年2月開始從Silterra撤資。

從那時(shí)起,對(duì)該鑄造廠的招標(biāo)戰(zhàn)也一直很激烈。

分析人士指出,誰(shuí)能贏,很大程度上取決于競(jìng)標(biāo)者可以為馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來多少價(jià)值。

根據(jù)當(dāng)?shù)胤ㄒ?guī),Silterra的工廠需要由當(dāng)?shù)毓净蛘刂啤?/p>

因此,任何外國(guó)參與者只能持有Silterra的少數(shù)股權(quán)。

據(jù)報(bào)道,富士康的出價(jià)為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價(jià)值,這是目前最高的出價(jià)。

但是,富士康的出價(jià)可能會(huì)使其擁有多數(shù)控制權(quán),這就是為什么它愿意支付比當(dāng)?shù)爻鰞r(jià)更高的溢價(jià)的原因。

除富士康外,另一家參與競(jìng)標(biāo)的外國(guó)公司是德國(guó)的X-FAB鑄造廠。

X-FAB是世界上最大的模擬/混合信號(hào)集成電路技術(shù)和代工廠,從事混合信號(hào)集成電路的開發(fā)。

(IC)硅晶片制造。

21ic家族指出,SilTerra的鑄造業(yè)務(wù)在消費(fèi)類電子產(chǎn)品(尤其是移動(dòng)和無線產(chǎn)品)中具有獨(dú)特的工藝解決方案。

SilTerra可以提供標(biāo)準(zhǔn)化的CMOS邏輯,高壓,功率MOSFET和混合信號(hào)/ RF處理技術(shù)。

該過程涉及0.11μm,0.13μm,0.16μm,0.18μm等。

從這個(gè)角度來看,如果X-FAB收購(gòu)SilTerra,則可以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)的業(yè)務(wù)擴(kuò)展,這是其模擬/混合信號(hào)芯片的有力補(bǔ)充。

鑄造廠。

如果富士康能夠成功收購(gòu)SilTerra,它將完全滲透從下游組裝到上游芯片的一站式集成路徑。

眾所周知,富士康是世界上最大的手機(jī)代工公司,控制著世界上大多數(shù)手機(jī)的生產(chǎn)。

但是,富士康也有自己的困難。

由于上游產(chǎn)業(yè)鏈的限制,當(dāng)內(nèi)存和處理器等主要組件的價(jià)格波動(dòng)時(shí),總是會(huì)發(fā)生這種情況。

被動(dòng)回應(yīng)。

因此,富士康一直在尋求贏得主要上游半導(dǎo)體設(shè)備的支持,這需要自建晶圓廠。

去年3月,富士康和珠海高調(diào)宣布將投資600億元人民幣在半導(dǎo)體設(shè)計(jì),設(shè)備制造等方面進(jìn)行合作,并可能建立自己的晶圓廠,但該項(xiàng)目并未取得進(jìn)一步進(jìn)展。

今年4月,富士康和青島市宣布將在青島投資600億元,建設(shè)富士康半導(dǎo)體高端封裝測(cè)試項(xiàng)目。

該項(xiàng)目將使用扇出包裝和晶圓鍵合堆疊包裝技術(shù)。

該業(yè)務(wù)主要是針對(duì)當(dāng)前需求的快速增長(zhǎng)。

5G通信,人工智能和其他應(yīng)用芯片計(jì)劃于2021年投入生產(chǎn),并于2025年投入生產(chǎn)。

如今,美國(guó)發(fā)動(dòng)的貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)生了巨大影響。

調(diào)整供應(yīng)鏈?zhǔn)切袠I(yè)巨頭迫切需要解決的挑戰(zhàn)。

富士康高價(jià)競(jìng)購(gòu)Silterra晶圓廠,如果成功,將迅速進(jìn)入芯片制造行業(yè),并實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn),封裝和測(cè)試的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈布局。

富士康和時(shí)可以使用自己的芯片嗎?等著瞧!

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