1月16日，臺積電（TSMC）蘋果芯片代工廠的高管證實，該公司將按計劃于2021年開始危險地生產(chǎn)3nm蘋果硅芯片，并將于2022年下半年開始批量生產(chǎn)。

早在2020年7月，據(jù)報道，臺積電即將完成其3納米芯片的生產(chǎn)過程，現(xiàn)在該公司有望開始所謂的“風險生產(chǎn)”。

2021年的“風險產(chǎn)生”表示原型已經(jīng)完成并經(jīng)過測試，但尚未達到最終產(chǎn)品的批量生產(chǎn)階段。

這可以幫助揭示與大規(guī)模生產(chǎn)有關的問題。

解決這些問題后，便可以開始全面生產(chǎn)。

此前有報道稱，蘋果已經(jīng)購買了臺積電全部3納米的產(chǎn)能，因此幾乎可以肯定，蘋果將為Mac或iOS設備生產(chǎn)AppleSilicon芯片。

臺積電首席執(zhí)行官魏哲在1月14日的公司電話會議上說：“我們的N3（3納米）技術開發(fā)已步入正軌，并且進展良好。

我們看到與N5和N7處于相似階段相比。

，N3的HPC和智能手機應用程序具有更高的客戶參與度”。

臺積電還設定了250億至280億美元的資本支出目標，遠高于大多數(shù)市場觀察家估計的200億至220億美元。

當被問及增加資本支出是否能滿足英特爾的外包需求時，魏哲說，該公司不會對特定的客戶和訂單發(fā)表評論。

但是，魏哲在會上回答問題時解釋說，由于技術的復雜性，臺積電的資本支出仍然很高。

他承認，臺積電為了技術進步而在EUV光刻設備上的支出是今年資本支出增加的部分原因。

臺積電認為，更高水平的產(chǎn)能支出可以幫助抓住未來的增長機會。

該鑄造公司已將其復合年收入增長目標到2025年提高到10-15％。

臺積電還透露，其3DSOIC（片上系統(tǒng)）封裝技術將于2022年投入使用，并將首先在高性能計算機（HPC）應用中使用。

臺積電預計，未來幾年來自后端服務的收入增長將高于公司平均水平。

該鑄造廠一直在推廣其3DFabric系列技術，包括鑄造廠的后端CoWoS和INFO3D堆疊，以及用于3D異構集成的SOIC。

魏哲指出：“我們已經(jīng)觀察到小芯片（Chiplet，一種使用3D堆棧技術的異構系統(tǒng)集成解決方案）正在成為一種行業(yè)趨勢。

我們正在與幾個客戶合作開發(fā)3DFabric，以實現(xiàn)這種芯片架構”。